【TechWeb】11月20日讯息，在报说念台积电盘算新建3座先进封装工场，以温存东说念主工智能领域激增需求的合并天，也有韩国媒体在报说念中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。

外媒在报说念中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国度芯片封装工场的产能。

同台积电雷同，三星电子扩大芯片封装的产能，也与东说念主工智能领域激增的需求策划。外媒在报说念中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的进军性日益进军，三星电子但愿通过栽培封装能力，确保他们异日的时期竞争力，并平缓与SK海力士在这一领域的差距。

就外媒的报说念来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主若是苏州工场和韩国忠清南说念天安基地的产能。

在报说念中，外媒提到，苏州工场是三星电子现在在韩国除外仅有的封装工场，业内东说念主士泄漏他们在三季度已同干系厂商签署了开荒采购条约，合同接近200亿韩元，指标是扩大工场的产能。

三星电子现在在韩国的封装基地分裂在忠清南说念天安市和忠清南说念牙山市温阳，温阳封装基地由于抓续的产能投资，现在产能如故饱胀，产能膨胀也就主若是在天安市的封装基地。

关于在天安市的封装产能膨胀，外媒也提到三星电子近期已同忠清南说念和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资条约，包括在天安市一派占地28万平常米的地皮上体育游戏app平台，开荒一座针对高带宽存储器的封装工场，建厂的地皮租自三星骄横。（海蓝）

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